变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
Source: Computational Materials Science, Volume 266
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在理解了 Wire 如何生成实体类并进行编解码后，我们会遇到一个跨平台开发的常见问题：KMP 共享模块生成的 Kotlin ByteArray 数据需要被 Android 和 iOS 主工程使用，Android 可以直接使用，而 iOS 使用的是 NSData 类型，这里有两种实现策略：
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void mergeSortRecursive(int arr[], int left, int right) {